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3G手機(jī)對PCB行業(yè)的挑戰(zhàn)

更新時間:2016-04-11 11:47:40點擊次數(shù):7267次字號:T|T
        3G與前兩代的區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升,它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式,提供包括網(wǎng)頁瀏覽、電話會議、電子商務(wù)等多種信息服務(wù)。3G可實現(xiàn)移動性、交互性和分布式三大業(yè)務(wù),是“隨時隨地”連接的全球衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

        3G的最大亮點在于共享式2M帶寬的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),它可以使全球范圍內(nèi)的任何用戶使用小型廉價移動臺,實現(xiàn)從陸地到海洋到衛(wèi)星的全球立體通信聯(lián)網(wǎng), 保證全球漫游用戶在任何地方、任何時候與任何人進(jìn)行通信,并能提供具有有線電話的語音質(zhì)量,提供智能網(wǎng)業(yè)務(wù),多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業(yè)務(wù)。

        對于PCB產(chǎn)業(yè)而言,3G技術(shù)的快速增長也使HDI印制板向新的技術(shù)發(fā)展以適應(yīng)3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術(shù)為主,隨著手機(jī)功能增 強(qiáng)和產(chǎn)品尺寸縮小,必然使得印制電路板的設(shè)計越來越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機(jī)功能不斷增加,在印制板面積基本不變的前提下,手機(jī)用 HDI板有以下幾點趨勢:一是基本為二階HDI結(jié)構(gòu),部分甚至需要三階的HDI結(jié)構(gòu);二是線寬間距基本在75um/75um左右,更小的為 50um/50um;最小BGA孔均達(dá)到0.5mm,不久將會是0.4mm;三是堆疊設(shè)計的盲孔/埋孔需要電鍍銅填孔或樹脂塞孔,確?;ミB可靠性及板面平 整度;四是微盲孔,埋孔的直徑和焊盤的直徑越來越小,整塊板激光孔密度基本在7萬孔~12萬孔/平方英尺。隨著3G手機(jī)成為“個人多媒體中心”,三階 HDI必然要成為3G手機(jī)未來的主流。

(編輯:admin)
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